目前，電子地磅在日常的環(huán)境中使用已經(jīng)比較廣泛了，隨著地磅需求的不斷變大，地磅的一些知識(shí)也需要被更多的人了解。今天，我們就一起來(lái)聊一聊地磅中一些元器件的布線(xiàn)原則。

1、輸入輸出端用的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)盡量避免相鄰平行，加線(xiàn)間地線(xiàn)，以免發(fā)生反饋耦合。

2、印刷板導(dǎo)線(xiàn)的寬度主要由導(dǎo)線(xiàn)與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為 0.5mm、寬度為 1～15mm 時(shí)，通過(guò) 2A 的電流，溫升不會(huì)高于 3℃。因此，導(dǎo)線(xiàn)寬度為1.5mm可滿(mǎn)足要求。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選 0.02～0.3mm導(dǎo)線(xiàn)寬度。

當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線(xiàn)，尤其是電源線(xiàn)和地線(xiàn)。導(dǎo)線(xiàn)的間距主要由一般情況下的線(xiàn)間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小于 0.1～0.2mm。

3、印刷導(dǎo)線(xiàn)拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。

4、焊盤(pán)中間的孔也要比器件引線(xiàn)直徑稍大一些。焊盤(pán)太大易形成虛焊。焊盤(pán)外徑 D 一般不小（d+1.2）mm，其中 d 為引線(xiàn)孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤(pán)直徑可取（d+1.0）mm。